2025年10月28-30日，深圳国际会展中心迎来电子电路与半导体行业的年度盛会——“2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会(CPCA Show Plus 2025)”。

　　在这场汇聚近300家产业链企业、超4万名专业观众的展会中，来自“世界铜都”江西鹰潭的江南新材，以6C22展位为窗口，凭借全矩阵铜基新材料与深厚技术积淀，成为展会中铜基材料领域的瞩目焦点。

江南新材展位

　　作为国家级制造业单项冠军企业，江南新材自2007年成立以来，始终扎根电子信息铜基新材料赛道。如今，公司已是鹰饶抚昌铜基新材料集群的龙头企业。

　　江南新材现已建成3大生产基地，形成覆盖铜化学品、阳极磷铜球、高纯无氧铜、铜基散热材料的四大产品体系，更手握国家专精特新“小巨人”、国家级绿色工厂、国家卓越级智能工厂等多项重磅资质，这份“硬核”履历，让其在展会众多参展商中脱颖而出。

参展产品

　　走进江南新材的展位，电子级氧化铜粉、高纯硫酸铜、IGBT散热基板等核心产品依次陈列，每一款产品背后都藏着行业领先的技术密码。以电子级氧化铜粉为例，其采用超高纯铜原材料打造，微观呈现蜂窝多孔结构，不仅粒径分布均匀，溶解速率较传统工艺提升40%，搭配电镀液负压循环系统，还能有效消除微孔气泡堆积，让盲孔铜厚均匀性偏差控制在5%以内，完美适配精密电子制造的严苛需求。而高纯硫酸铜则以超99.68%的纯度、低于5PPM的氯离子含量，大幅延长镀液使用寿命，为下游企业降低生产成本提供有力支撑。

产品优势

　　在品质管控上，江南新材同样展现出行业标杆水准。公司构建了从原材料采购到成品交付的全流程质量管理体系，不仅通过ISO9001、IATF16949等国际认证，更斩获AEO高级认证与CNAS国家实验室认可，每一批产品的出厂都经过层层严苛检测，为全球客户提供稳定可靠的供应保障。

　　除了优质产品，江南新材在展会中传递的“一站式定制化解决方案”理念，也吸引了不少参展观众驻足交流。依托数字化研发技术，公司具备复杂型材设计与生产能力，能从研发环节切入，为客户量身打造适配不同应用场景的铜基材料方案——小到精准控制±0.01MM尺寸公差的铜基精密散热材料，大到满足新能源领域需求的IGBT散热基板，都能快速响应并落地，这种“按需定制”的服务模式，恰好契合了当下电子半导体产业多样化、个性化的发展需求。

中国电子电路行业主要企业营收颁证仪式

　　此次参展，对江南新材而言，既是一次创新成果的集中展示，更是一次与行业上下游深度链接的契机。作为电子电路与半导体产业链的关键材料供应商，江南新材的铜基新材料在导电性、散热性、精密加工性上的突破，正为下游PCB、半导体封装、汽车电子等领域的升级提供核心支撑。未来，随着公司持续深耕技术研发，必将为中国电子半导体产业在材料端实现更高水平自主可控注入更多动力，在全球铜基新材料赛道上书写更多“中国智造”的精彩篇章。